Сегодня спрос на тепловые прокладки для электронных устройств растет, и большинство тепловых прокладок на рынке основаны на силиконовом каучуке. Поэтому при использовании тепловых прокладок на основе кремния всегда существует проблема утечки кремниевого масла.
Deutsch
Japanese
English
Korean
français
español
русский
português
Italia
